日本晶圆设备制造商DISCO于2023年12月推出全新的SiC（碳化硅）切开设备，可将碳化硅晶圆的切开速度进步10倍，第一批产品已交给客户。因为碳化硅的硬度仅次于金刚石和碳化硼，硬度是硅的1.8倍，因而切开难度较大。

  此外，DISCO于15年前开发了一种设备，可以大大削减HBM高带宽内存工艺流程中的糟蹋。最近跟着人工智能的鼓起，这类设备出售激增。因为HBM出产所带来的本钱昂扬，存储芯片制造商往往将后段工艺流程外包，这一战略促进了对DISCO设备收购的需求。

  据悉，DISCO在晶圆切开和研磨机范畴占有70~80%市场占有率，公司市值在2023年添加三倍，而且研制开销创下了250亿日元（约合1.75亿美元）的新高。DISCO当时的重点是HBM和碳化硅晶圆切开设备。

  2023年7月，DISCO宣告在日本熊本县树立一个“中心工艺研制中心”，依照DISCO的界说，中段制程包含对制品晶圆进行切开，这一进程对良率和出产功率十分重要，因而工艺流程中有必要小心翼翼。

  虽然美国和日本加强了半导体设备对我国出口控制，但DISCO在我国市场的收入暂时未受必定的影响。到2022年3月，该公司约31%的收入来自我国，2023年7~9月添加至34%。

  近两年，每逢评论半导体资料时，另一个论题“碳化硅”简直一起呈现。碳化硅热度可以说是一路狂飙，无疑成为了半导体范畴的新宠。碳化硅是第三代半导体资料，与传统硅基资料比较，碳化硅具有禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高、电子饱满速率高、抗辐射能力强等优胜的物理性能，合适制造高温、高频率、高功率、高电压的大功率器材，能更好地适配电子通讯、新能源等职业使用。清楚明了，碳化硅替代硅基是大势所趋。